Технология производства полупроводниковых материалов типа А2В6
СОДЕРЖАНИЕ
Введение. 2
Основная часть. 4
1.1. Методы получения полупроводниковых соединений. 4
1.1.1. Выращивание монокристаллов из растворов. 4
1.1.2. Выращивание монокристаллов из паровой фазы. 9
Метод конденсации паров компонентов. 10
Метод диссоциации или восстановления газообразных соединений 13
Метод реакций переноса 16
Методы переноса в протоке. 19
1.2. Соединения A11 BVI . Общие свойства. 21
1.3.Получение полупроводниковых монокристаллов соединений типа
АIIBVI. 26
Технология синтеза и выращивания монокристаллов с определенными
свойствами. 29
Заключение. 33
Список используемой литературы. 34
Приложение.
Введение.
При разработке технологии выращивания монокристаллов любого
полупроводникового материала определяют:
1) условия, при которых обеспечивается надежное получение
монокристаллов с заданной кристаллографической ориентацией, с
оптимальными размерами и стехеометрической формой;
2) влияние условий выращивания монокристаллов на возникновение в них
линейных и точечных дефектов,
3) условия введения в растущий кристалл легирующих примесей и
зависимость их концентрации и распределения в объеме монокристалла от
условий выращивания;
4) влияние примесей на возникновение в монокристаллах различных
структурных несовершенств, а также влияние структурных дефектов на
характер распределения примесей.
Для выращивания монокристаллов можно использовать процессы
кристаллизации из расплавов, из паровой фазы или из растворов
кристаллизующегося вещества в соответствующем растворителе.
Во всех этих случаях механизм роста кристалла, т. е. механизм
присоединения атомов питающей фазы к растущему кристаллу, подчиняется
законам повторимого роста.
Между кристаллом и окружающей его средой всегда существует
переходный слой, который образует физическую границу раздела фаз. Все
атомы или молекулы, переходящие из одной фазы в другую, некоторое время
находятся в том слое, в котором происходят процессы, обусловливающие рост
кристалла. Так, например, при выращивании монокристаллов многих
полупроводниковых материалов атомы кристаллизующегося вещества выделяются
в результате гетерогенной химической реакции, происходящей на поверхности
растущего кристалла. При этом в переходном слое устанавливаются сложные
химические равновесия, малейшие отклонения от которых вызывают резкие
локальные изменения в кинетике роста.
Таким образом, состав и природа питающей фазы в значительной мере
определяют кинетику роста, а изменения состава и внешних условий —
возникновение различных несовершенств.
Выбор метода выращивания монокристаллов каждого данного вещества
основывается в первую очередь на изучении его физических и химических
свойств. Так, если вещество характеризуется очень высокой температурой
плавления, большой упругостью пара и большой химической активностью, то
практически процесс выращивания монокристаллов из расплава может
оказаться настолько трудно осуществимым, что целесообразнее применить
более медленные и менее производительные процессы выращивания из паровой
фазы или из раствора.
Некоторые свойства веществ нередко ограничивают выбор метода
выращивания; особое значение при этом имеет их химическая активность.
Выращивание монокристаллов полупроводников осуществляют с целью получения
материала с контролируемыми и воспроизводимыми свойствами, которые
зависят от природы и концентрации примесей, присутствующих в решетке
кристалла. Поэтому выбранный метод должен в первую очередь обеспечивать
сохранение чистоты исходных веществ и возможность введения в решетку
кристалла соответствующей примеси или точечного дефекта с определенной
концентрацией. Следовательно, технология получения монокристаллов
полупроводников связана с большим числом физико-химических задач. Кроме
того, процессы выращивания монокристаллов должны осуществляться при
строго контролируемых условиях: точное регулирование температуры и ее
распределения, постоянство давления газообразных компонентов процесса,
постоянство скорости механических передвижений.
Технология получения монокристаллов полупроводниковых соединений
мало чем отличается от выращивания монокристаллов элементарных веществ,
только в первом случае необходимость проведения процессов в обогреваемых
камерах, в которых должно поддерживаться определенное давление паров
компонентов, является серьезным конструктивным затруднением. Поэтому
наиболее производительные методы выращивания монокристаллов из расплавов
и наиболее эффективные кристаллизационные методы их очистки не всегда
применимы, вместо них используют методы получения кристаллов из растворов
или из паровой фазы.
В основу общей классификации методов выращивания положены природа и
состав питающей фазы:
1) рост из расплавов чистых веществ и расплавов, легированных
примесями;
2) рост из растворов кристаллизуемого вещества в чистом растворителе
или в растворителе, содержащем примесь;
3) рост из паровой фазы, когда она состоит из атомов или молекул
элементов, образующих кристалл, и когда она состоит из различных
химических соединений атомов, образующих кристалл.
Основная часть.
1.1. Методы получения полупроводниковых соединений.
1.1.1. Выращивание монокристаллов из растворов.
Выращивание кристаллов из растворов часто считают универсальным
методом, позволяющим получать образцы кристаллов веществ с любыми
температурами плавления, значительно диссоциирующими при плавлении, а
также соединений, образующихся по перитектической реакции. При
рассмотрении применимости методов выращивания из растворов монокристаллов
соединений с контролируемыми свойствами следует различать следующие
случаи: 1) растворителями служат вещества, не входящие в состав
выращиваемого кристалла , т. е. раствор образуется путем растворения
шихты заданного состава в выбранном растворителе (например, NaCl—Н20,
ВаТЮ3—KF, Y3Fe<50,2— РЬО); 2) растворителем служит один из компонентов
выращиваемого соединения (GaAs—Ga, CdTe—Cd).
В первом случае выращенные кристаллы содержат в качестве примесей
все компоненты раствора, включая и остаточные примеси, имеющиеся во всех
веществах, которые образуют раствор. Следовательно, химическая чистота
кристаллов неудовлетворительна, и нет каких-либо путей контроля возможных
отклонений от стехиометрии. Во втором случае отсутствуют посторонние
вещества, и чистота кристалла определяется чистотой компонентов
соединения и условиями проведения технологического процесса. Возможность
применения этого метода определяется типом диаграммы состояния
выращиваемого соединения, поэтому метод менее универсален, чем рост из
посторонних растворителей. В некоторых случаях температура кристаллизации